骆建军先生曾供职国内大型通信企业，成为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，曾参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励。由骆建军团队自主研发的固态硬盘控制器芯片成果，实现了我国在固态硬盘控制芯片技术上的重大突破。不仅仅意味着中国从此掌握了电脑硬盘的核心技术，实现了国产化，而且意味着我国信息安全具有了芯片级别的基础性保障，对我国信息安全和国防军事都有重大的意义。
杭州华澜微电子股份有限公司总裁
杭州电子科技大学微电子研究中心主任、教授
骆建军先生曾供职国内大型通信企业，成为国内大型通信系统和集成电路开发的技术带头人，曾参与多项国家重点技术攻关项目，多次获得省部级科技进步奖励。由骆建军团队自主研发的固态硬盘控制器芯片成果，实现了我国在固态硬盘控制芯片技术上的重大突破。不仅仅意味着中国从此掌握了电脑硬盘的核心技术，实现了国产化，而且意味着我国信息安全具有了芯片级别的基础性保障，对我国信息安全和国防军事都有重大的意义。
华中科技大学计算机学院院长，教授，博士生导师
SDN在大规模系统中的优化，来提高存储系统性能和安全性。
群联电子市场商务开发与产品行销
英国曼彻斯特大学商学院行销硕士。具有多年闪存存储行业经验，结合理工与商学行销背景优势，对于市场趋势与闪存存储发展具有独到见解，经常能用浅显易懂的方式说明难懂的概念。
人工智能物联网将是未来各应用领域的成长机会及动能，如何把握这样的成长机会将至关重要，而闪存存储在这样的成长趋势中又扮演什么样的角色呢？
慧荣科技产品企划部总监
在企业级存储中，常常要面临不同的应用，需要SSD针对不同的使用环境与读写的比例做优化。Open channel SSD提供了一个崭新与更弹性的方式来实现企业级存储，相较一般的PCIe NVMe SSD，Open channel SSD把闪存管理与上层的驱动或应用程式做结合，让企业级存储的使用者在更上层能来直接管理SSD的控制层，经由软体的方式，让I/O隔离与低延迟(Latency)非常容易实现。SMI 今年推出SM2270，这是一款完备的双模SSD控制晶片解决方案，可搭载客制化韧体以支援客户Open-Channel的应用，也可搭载Turnkey韧体支援标准NVMe协议。无论在哪种模式下，SM2270管理技术都能在高容量、多租户资料中心应用中实现超高效能，并确保低延迟及提高储存容量的使用效率。
华澜微首席营运长
国家863项目参与人，多项国家及行业存储和固态硬盘标准建设规划，推动国产存储应用的积极倡导者。
SSD控制器家族的多样性，尤其是少数吸引眼球的宣传，造成很多应用者的困惑。根据不同的应用，SSD控制器的接口不同、芯片架构不同、性能侧重点不同，并非单一一颗芯片就可以覆盖所有客户需求，如何做好性能、价值、应用的准确选择，是闪存应用推广中要理性思考决策的问题。华澜微积累了齐全的SSD控制器IP核，丰富的SSD控制器芯片品种首次集体亮相、整齐呈献，并进一步展示了未来演变趋势。
卡内基梅隆大学和加州大学圣巴巴拉分校电气和计算机工程专业，是2018年美国闪存峰会的会议主席，是国际知名的技术顾问、研究员、讲师。Chuck还是研发服务公司ChannelScience的创始人，公司与初创企业，财富100强，律师事务所以及大型机构合作，评估IP，开发非易失性存储器的新功能，并研发最先进的技术。
其在数据存储设备的设计，功能，仿真，制造和测试方面拥有深厚的专业知识。为了加快研发步伐，Chuck目前正在将机器学习技术应用于工程任务。还开发了与新兴存储器技术相匹配的信号处理和程序算法，例如STT-MRAM（磁性随机内存），并成为工业和政府之间的技术联络人。
由于中国将闪存作为一项战略举措，Chuck很荣幸首次在中国的闪存会议上发表技术主题演讲。
初创企业，现有企业和政府正在从以计算为中心的架构向云上以数据为中心的架构转型做准备。 这一变化将支持云使能自主运动，物联网设备扩散，机器学习即服务以及其他新算法的发明。超大规模数据中心领导者，如谷歌，Facebook，亚马逊，微软，百度和阿里巴巴，都在以最低价要求新的存储功能。 这将催生出更多创新企业同时支持新的NVM技术和架构的发展，包括3D NAND闪存，英特尔的3D XPoint产品，STT-MRAM以及用于神经计算的RRAM。
本次演讲将向大家简要介绍当前的NVM技术; 展示数据存储中需要关注的一些未来研发的顶层视图; 还有一个闪存国际论坛，讨论企业项目如何受益于这些技术的发展。
东芝中国市场部高级经理
FFSA（Fit Fast Structured Array），它是一个创新的自定义系统级芯片（SoC）开发平台，具备高性能、低成本和低功耗的特点。
东芝提供适合客户企业环境和要求的专用集成电路FFSA平台，同时也为定制SoC开发提供高效的解决方案。FFSA器件采用硅基主片（IP和CPU子系统预先注入），该主片通常与用于定制设计的上部金属层集成。
FFSA只需定制几个掩膜板，即可实现比单独的ASIC开发低得多的NRE成本。而且，该平台还实现了开发成本的显著降低，并能够在比传统ASIC更短的时间内提供样品并实现大批量生产。此外，FFSA?使用ASIC设计方法及其数据库实现比现场可编程门阵列（FPGA）更高的性能和更低的功耗。